HP, Dell, Lenovo, Foxconn, Acer અને Thomson સહિત અન્ય કંપનીઓએ તેમાં રસ દાખવ્યો છે.
દેશમાં આઈટી હાર્ડવેર ઉત્પાદનને લઈને ચર્ચા છે. આ અંતર્ગત 32 કંપનીઓએ PLI 2.0 IT હાર્ડવેર સ્કીમ હેઠળ અરજી કરી છે. કેન્દ્રીય IT મંત્રી અશ્વિની વૈષ્ણવે બુધવારે આ જાણકારી આપી છે. IANSના સમાચાર અનુસાર, માહિતી આપતાં તેમણે કહ્યું કે HP, Dell, Lenovo, Foxconn, Acer અને Thomson સહિત અન્ય કંપનીઓએ તેમાં રસ દાખવ્યો છે. 2,430 કરોડના અંદાજિત વધારાના રોકાણ સાથે ઉત્પાદનમાં વધારો કરવાનો ઉદ્દેશ્ય છે.
ઘણી સ્થાનિક કંપનીઓ પણ સામેલ છે
સમાચાર અનુસાર, કેન્દ્રીય મંત્રીએ કહ્યું કે IT હાર્ડવેર માટે પ્રોડક્શન લિંક્ડ ઇન્સેન્ટિવ (PLI) 2.0 સ્કીમ હેઠળ, ડિક્સન ટેક્નોલોજીસ, VVDN અને Netweb જેવી કેટલીક સ્થાનિક કંપનીઓ 32 અરજદારોમાં સામેલ છે. તેમણે માહિતી આપી હતી કે આ યોજના હેઠળ અપેક્ષિત વધારાનું ઉત્પાદન આશરે રૂ. 3.35 લાખ કરોડ છે. વૈષ્ણવે કહ્યું કે ભારત એક વિશ્વસનીય સપ્લાય ચેઈન પાર્ટનર અને વેલ્યુ એડેડ પાર્ટનર તરીકે ઉભરી રહ્યું છે. હાર્ડવેર માટે PLI 2.0 નો પ્રતિસાદ અપેક્ષિત કરતાં વધુ રહ્યો છે.
75,000 સીધી નોકરીઓનું સર્જન થવાની અપેક્ષા છે
PLI 2.0 (PLI 2.0 IT હાર્ડવેર સ્કીમ) 2 લાખથી વધુ પરોક્ષ નોકરીઓ સાથે 75,000 સીધી નોકરીઓનું સર્જન કરશે તેવી અપેક્ષા છે, જે આ ક્ષેત્રમાં રોજગારની તકોમાં નોંધપાત્ર વધારો કરશે. સમાચાર અનુસાર, આ સ્કીમમાં લેપટોપ, ટેબલેટ, ઓલ-ઇન-વન પીસી, સર્વર્સ અને અલ્ટ્રા સ્મોલ ફોર્મ ફેક્ટર ડિવાઇસનો સમાવેશ થાય છે. IT હાર્ડવેર માટેની PLI સ્કીમ 2.0 ને 29 મેના રોજ રૂ. 17,000 કરોડના અંદાજપત્રીય ખર્ચ સાથે સૂચિત કરવામાં આવી હતી. વૈષ્ણવે કહ્યું કે કંપનીઓ અહીં આવી રહી છે અને તેમની સ્થાનિક સપ્લાય ચેઇન વિકસાવવા પર કામ કરી રહી છે.
મેન્યુફેક્ચરિંગ ઇકોસિસ્ટમને વિસ્તૃત અને ઊંડો બનાવવાના પ્રયાસો
સ્થાનિક ઇલેક્ટ્રોનિક્સ મેન્યુફેક્ચરિંગ પ્લેયર્સ પૈકી, ડિક્સન ટેક્નોલોજીસની પેટાકંપની પેજેટ ઇલેક્ટ્રોનિક્સ અને ઓપ્ટીમસ ઇલેક્ટ્રોનિક્સે PLI 2.0 IT હાર્ડવેર સ્કીમ માટે અરજી કરી છે. આઇટી મંત્રાલયના જણાવ્યા અનુસાર, આ યોજના ઘટકો અને પેટા-એસેમ્બલીઓના સ્થાનિકીકરણને પ્રોત્સાહિત કરીને અને દેશમાં સપ્લાય ચેઇન વિકસાવવા માટે લાંબા ગાળાની પરવાનગી આપીને ઉત્પાદન ઇકોસિસ્ટમને વિસ્તૃત અને ગહન બનાવવાની અપેક્ષા છે. IT હાર્ડવેર માટે PLI સ્કીમ 2.0 (PLI IT હાર્ડવેર સ્કીમ) ના પ્રોત્સાહક ઘટકો તરીકે સેમિકન્ડક્ટર ડિઝાઇન, IC મેન્યુફેક્ચરિંગ અને પેકેજિંગને પણ સ્કીમમાં સામેલ કરવામાં આવ્યા છે.
